蘋(píng)果昨天發(fā)布了用于iPhone 17的單核全新A19 Pro芯片，首批Geekbench跑分也已上傳。直逼坦白說(shuō)，分A分碾如果這是壓頂一款用于游戲PC的全新x86 CPU，我們恐怕早就瘋了。尖桌

A19 Pro在Geekbench 6的直逼單線程測(cè)試中拿下接近4000分，而目前AMD桌面級(jí)頂尖CPU也只有大約3500分。分A分碾別忘了，壓頂這還是尖桌一顆手機(jī)芯片。如果A19 Pro被放到桌面環(huán)境中，單核在更高的直逼功耗和散熱條件下，分?jǐn)?shù)肯定會(huì)更高，分A分碾甚至輕松超過(guò)4000分。壓頂

想象一下，如果突然冒出一顆AMD或Intel CPU在Geekbench里跑出4500分，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)絕對(duì)會(huì)炸開(kāi)鍋。而且要說(shuō)明的是，A19 Pro的這些成績(jī)完全是可信的。上一代A18 Pro在Geekbench 6里大約是3500分，因此新一代提升15%到4000分，再加上新機(jī)型配備了均熱板散熱，似乎并不算夸張。

當(dāng)然，Geekbench 并非完美的基準(zhǔn)測(cè)試，而且它顯然不是游戲。但實(shí)際應(yīng)用中的比較性能與Geekbench的差距并不大。關(guān)鍵在于，蘋(píng)果長(zhǎng)期以來(lái)在 IPC（單核和每時(shí)鐘周期性能）方面一直明顯優(yōu)于AMD和英特爾的x86芯片，而且看起來(lái)新款A(yù)19 Pro芯片將保持這一領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

粗略來(lái)看，A19 Pro的IPC優(yōu)勢(shì)似乎比最好的x86芯片高出近30%，這已經(jīng)非常夸張了。更重要的是，這個(gè)差距并不是AMD和Intel靠一代產(chǎn)品就能彌補(bǔ)的。換句話說(shuō)，無(wú)論Zen 6還是Nova Lake，想要追平A19 Pro的可能性都很低。

但真正瘋狂的是：即使他們真的做到了，結(jié)果也未必能追上蘋(píng)果。因?yàn)锳19 Pro將在幾周后就隨iPhone上市，而Zen 6和Nova Lake至少要等一年以上才會(huì)登場(chǎng)。等它們上市時(shí)，蘋(píng)果又會(huì)發(fā)布新一代芯片——預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電N2工藝，性能很可能比A19 Pro（N3工藝）更強(qiáng)。

無(wú)論如何，蘋(píng)果的CPU核心架構(gòu)似乎都擁有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)。考慮到蘋(píng)果表面上并非一家CPU公司，這有點(diǎn)奇怪。那么問(wèn)題來(lái)了：為什么AMD和Intel這些專(zhuān)業(yè)CPU廠商追不上蘋(píng)果?

部分原因，或許在于蘋(píng)果掌控了完整的軟硬件生態(tài)。它自主設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)了 CPU和操作系統(tǒng)，并能夠?qū)λ鼈冞M(jìn)行極致優(yōu)化，使其完美協(xié)同。

顯然，蘋(píng)果還擁有極其豐富的資源，總是率先使用臺(tái)積電最先進(jìn)的制程工藝。例如，Geekbench 6的結(jié)果顯示，Apple A19 Pro每個(gè)性能核心配備 6MB二級(jí)緩存。這比Geekbench上一代A18 Pro的跑分結(jié)果高出了50%。

由于A18 Pro每個(gè)性能核心實(shí)際上有8 MB的二級(jí)緩存，因此比較起來(lái)有些復(fù)雜。但關(guān)鍵在于，AMD Ryzen 9 9950X3D每個(gè)核心只有1MB的二級(jí)緩存。完整的緩存對(duì)比其實(shí)更復(fù)雜，因?yàn)橐紤]X3D的3D緩存，以及蘋(píng)果SoC的最后一級(jí)緩存（A18 Pro為24MB）。但不管怎么說(shuō)，蘋(píng)果顯然在緩存上堆得很猛，而它之所以能這么做，大概也是得益于最先進(jìn)的制程工藝。

毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果的舉措遠(yuǎn)不止在處理器核心上塞入大量緩存那么簡(jiǎn)單。但無(wú)論蘋(píng)果如何實(shí)現(xiàn)如此高的性能，都令人印象深刻。說(shuō)實(shí)話，真希望我們的PC也能直接用到這樣的芯片。

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